ARM predstavil terabitové spojenie v čipe s podporou DDR4
ARM Holdings predstavil novú architektúru svojich čipov, ktorá má priniesť dvojnásobný výkon na jedno jadro, množstvo nových technológií a podporu pre nasadenie v serveroch.
K novinkám patrí pamäťový radič CoreLink CCN-504 v čipe (SoC) s priepustnosťou až 1 Tb/s. Toto interné prepojenie je kompatibilné s procesorovou architektúrou ARM Cortex-A15, ako aj so 64-bitovou architektúrou next-gen ARMv8.
Komunikačná sieť podporuje až 16 výpočtových jadier, konfigurovaných do štyroch blokov so štyrmi jadrami. Integrovaná a zdieľaná L3 cache s kapacitou až 16 MB rozširuje on-chip caching na náročné pracovné úlohy a ponúka on-chip pamäť s nízkou latenciou na alokáciu a zdieľanie dát medzi procesormi.
Predstavený bol aj kompatibilný radič operačnej pamäte CoreLink DMC-520, ktorý podporuje štandardy DDR3/DDR3L aj budúci, už schválený štandard DDR4. Nechýba ani podpora pamätí ECC.
S novinkami by sme sa mali stretnúť v serverových riešeniach v priebehu budúceho roka.
Zdroj: xbitlabs.com
...
Článok je uzamknutý
Prihlásiť pomocou členstva NEXTECH
Článok je uzamknutý
Pokračovanie článku patrí k prémiovému obsahu pre predplatiteľov. S digitálnym predplatným už od 10 € získate neobmedzený prístup k uzamknutému obsahu na celý rok. Objednať si ho môžete TU. Ak ho už máte prihláste sa TU
Prihlásiť pomocou členstva NEXTECH