Sony pripravuje čip pre 3D kameru s využitím lasera na snímanie hĺbky objektov

Sony sa snaží vytvoriť ďalšiu generáciu čipov na spracovanie obrazu pomocou nových 3D senzorov, ktoré by mali prísť na trh koncom leta 2019. Šéf oddelenia senzorov Sony Satoši Jošihara sa v rozhovore pre agentúru Bloomberg vyjadril, že spoločnosť plánuje koncom leta rozšíriť výrobu čipov pre predné aj zadné 3D kamery a reagovať tak na požiadavky viacerých výrobcov smartfónov. Hoci Jošihara hovoril najmä o potenciáli aplikácií s rozšírenou realitou, najzaujímavejším aspektom novej technológie sa zdá lepšia podoba identifikácie tváre. Identifikácia tváre, ktorú prvýkrát uviedol Apple na iPhone X a odvtedy ju prevzali aj Xiaomi, Huawei a Vivo, pracuje tak, že premieta mriežku neviditeľných bodov a deteguje tvár používateľa deformáciami tejto mriežky v 3D priestore. Nový 3D snímač Sony má používať laserové impulzy, ktoré podobne ako echolokácia netopierov vytvárajú hĺbkovú mapu okolia meraním toho, ako dlho trvá, kým sa impulz odrazí. Jošihara tvrdí, že výsledkom tohto postupu sú podrobn ... Zobrazit Galériu