Do vnútra smartfónov

Smartfóny za posledné roky zaznamenali na svetových trhoch obrovský rozmach. Spostupným nárastom ich zložitosti ahlavne výkonu sa stali novým druhom osobného či skôr vreckového počítača aich predaje neustále raketovo stúpajú.

Rôznym recenziám alebo crash testom sa venujeme vPC REVUE pravidelne, pokiaľ vás však zaujíma aj to, ako tieto zariadenia fungujú ačo všetko sa skrýva vich útrobách, práve pre vás je určená naša séria článkov Hardvér pod drobnohľadom. Tentoraz sa pozrieme do útrob moderných smartfónov aukážeme, aká komplexná sústava mikročipov ainých súčastí sa vich miniatúrnych telách skrýva.

Základnú vonkajšiu podobu smartfónov určite netreba detailne predstavovať. Na rozdiel od telefónov zminulého desaťročia, pri ktorých sme sa mohli stretávať srôznymi tvarmi tela, výsuvnými klávesnicami, otváraním pripomínajúcim písmeno Vapodobne, sú si dnešné smartfóny zhľadiska tvaru tela veľmi podobné astrochou zveličenia sa dá povedať, že ide vlastne len odotykový displej v tenkomrámiku. Neznamená to však stagnáciu. Smartfóny vyvíja avyrába veľké množstvo spoločností apoužité technológie sa ustavične zlepšujú.

Na nedostatok konkurencie sa vtomto segmente trhu rozhodne sťažovať nemôžeme. Zaspať nástup nového trendu sa nevypláca, očom by mohla rozprávať najmä fínska Nokia. Zrod modernej podoby smartfónov možno datovať do roku 2007, keď bol na trh uvedený prvý model iPhonu od spoločnosti Apple. Pojem smartfón je, samozrejme, oveľa starší akoncepčne príbuzné výrobky sa objavovali už niekoľko rokov predtým, ale skutočný komerčný zlom možno priradiť práve ktejto udalosti. Ešte vroku 2011 trhu so smartfónmi kraľoval Apple spodielom viac ako 19 %. Vroku 2012 ho však prekonal juhokórejský Samsung, ktorý tomuto segmentu vsúčasnosti neohrozene vládne s33-percentným trhovým podielom (druhý kvartál 2013). Ide oviac ako dvojnásobok amerického Applu (14 %), ktorý je momentálne vporadí druhým najsilnejším hráčom.

Veľkú päťku dopĺňajú čínske spoločnosti ZTE (5 %) aHuawei (4,8 %) ajuhokórejské LG (5,3 %) sveľmi podobnými trhovými podielmi. Zostávajúcich 38 % trhu so smartfónmi si vešte menších podieloch delí množstvo ďalších spoločností, napríklad japonské Sony, kanadský RIM, taiwanské HTC, čínske Lenovo či americká Motorola. Tieto čísla z oblasti smartfónov si však netreba zamieňať strhom mobilných telefónov. Vrámci celého odvetvia sú vďaka stále veľkým predajom „hlúpych“ telefónov trhové podiely trochu odlišné asilnú pozíciu si napríklad drží Nokia (14,8 %), ktorú prekonáva už len Samsung (23,6 %). Aj keď sú výrobcovia smartfónov zrôznych kútov sveta, drvivá väčšina výrobných závodov týchto spoločností je umiestnená vČíne, na Taiwane, v Južnej Kórei aMexiku.

Telá moderných smartfónov sú najčastejšie vyrobené zplastu, hliníka alebo ich kombinácie a ich veľkosť určujú najmä rozmery displeja. Ten je dnes buď typu OLED, alebo LCD podsvietený LED diódami. Obom sme sa už vnašej sérii technologických článkov podrobne venovali (Technológia OLED pod drobnohľadom v PC REVUE č. 3/2013 a Do útrob LCD monitora v PC REVUE č. 4/2011). To, čo smartfóny navzájom výrazne odlišuje, nájdeme pod touto škrupinkou. Po odobratí krytu adispleja sa vzájomná podobnosť rýchlo vytratí anavonok podobné telefóny ukážu svoju pravú tvár. Zabalenie množstva hardvéru s veľmi rôznorodým zameraním si vyžaduje skutočne perfektný dizajn. Pri našom oboznamovaní sa svnútornosťami moderných smartfónov dáme prednosť dvom svetovo asi najpopulárnejším predstaviteľom, sú nimi Samsung Galaxy S4 aApple iPhone 5.

Otvorený smartfón Samsung Galaxy S4

Rozloženie súčastí

Pri prvom nazretí si posvietime na útroby Galaxy S4. Na obrázku č. 1 si môžete všimnúť odklopenie plastového ochranného krytu, ktorý chráni väčšinu vnútorného hardvéru. Nejde ozadnú časť telefónu, ale ovnútorný medzičlánok. Všimnite si, že v kryte sú otvory umožňujúce vybratie štvorcovej Li-Ion batérie (technológiám ačastiam batérie sme sa podrobne venovali včlánku Batérie dnes azajtra PC REVUE č. 5/2013) aprístup kslotu pamäťovej karty aSIM karty. Viditeľné sú dve dosky plošných spojov vmodrom farebnom vyhotovení.

Na malej dolnej doske toho veľa nevidieť. Na pohľad je však dobre rozpoznateľná strieborná hliníková obruba konektora micro USB, káblové prepojenie shlavnou základnou doskou (vzadu) amodrý káblik antény Wi-Fi (vpredu). Pri pozornom pohľade zbadáte pod konektorom USB malý čierny senzor SHTC1 od švajčiarskej spoločnosti Sensirion. Slúži na meranie okolitej vlhkosti ateploty. Drvivá väčšina dôležitých súčastí sa nachádza na väčšej hornej základnej doske. Dobre viditeľná je šošovka kamery/fotoaparátu, biela osvetľovacia dióda, sloty kariet amalý kruhový pliešok, ktorým je lineárny oscilačný vibračný motorček. Práve jeho prácu cítite pri natriasaní telefónu vo vrecku. Po odobratí slotov kariet sa vám poskytne pohľad na základnú dosku sjednotlivými čipmi.

Pokiaľ vrozoberaní pokračujete aoddelíte od seba všetky základné časti, na prekvapenie mnohých vám vrukách veľa samostatných dielov nezostane. Prakticky kompletné rozobratie Samsungu Galaxy S4 si môžete pozrieť na obrázku č. 2. Po bokoch vidieť displej azadný kryt. Vstrednej časti vľavo je oddelený plastový vnútorný kryt, sloty karty microSD aSIM karty anaspodku pod predným krytom oddelený reproduktor. V centre obrázka je hlavná základná doska, doplnková spodná doska abatéria.

Napravo od nich sú drobné súčiastky vpodobe 3,5 mm konektora jack vplastovej obrube (hore), pod ním malá dvojmegapixelová kamera zčela smartfónu, veľká 13-megapixelová zadná kamera, schopná nahrať HD video (1080p pri 30 fps), vibračný motorček ana samom spodku detektor s dvoma infračervenými senzormi avysielačmi, pomocou ktorých môžete použiť smartfón napríklad aj ako ovládač ktelevízoru. Zobrázka súčastí veľmi dobre vidieť, že moderné smartfóny sú zhľadiska využitia priestoru skutočne návrhársky skvost. Každý kúsok miesta sa cení aje obdivuhodné, koľko rôznorodých apritom technicky veľmi odlišných častí možno poskladať do takého malého tela.

Úplne rozobratý smartfón Galaxy S4

Základná doska Samsung Galaxy S4

Základná doska, vtomto prípade skutočne skôr „hlavná doska“ smartfónov, je malé mikročipové mestečko v telefóne. Sú na nej natlačené takmer všetky radiče, pamäte, procesory ainé polovodičové súčiastky. Na obrázku č. 3 si môžete pozrieť detail prednej azadnej časti dosky Galaxy S4. Ide ojednu dosku pri pohľade zoboch strán. Naľavo vidieť vrchnú časť, ktorá smeruje kdispleju. Pre lepší pohľad na čipy je otočená „hore nohami“. Dole vpravo teda vidíte konštrukciu ukrývajúcu 3,5 mm jack (ktorý vskutočnosti smeruje dohornej hrany telefónu) azadnú stranu 13 Mpix kamery (štvorec v strede dole). Prázdny kruhový priestor je vyhradený vibračnému motorčeku. Napravo je zadná strana dosky, tak ako ju vidíte po odobratí slotov microSD aSIM karty. Kamera ajack sú vtomto prípade už odobraté azostali po nich len dva štvorcové výrezy vhornej časti.

Obe strany základnej dosky v Galaxy S4

Dominantou prednej strany dosky je CPU, lepšie povedané, SoC (System-on-Chip – systém na čipe) Exynos 5410. Na rozdiel od klasických CPU, ktoré dnes bežne obsahujú procesorové jadrá, grafické jadrá a radič operačnej pamäte, ide SoC ešte okúsok ďalej aobsahuje aj operačnú pamäť (a prípadne ďalšie pamäte EPROM aflash). SoC Samsung Exynos 5 Octa, umiestnený vsmartfóne Galaxy S4, obsahuje štyri procesorové jadrá ARM Cortex-A15 (maximálne 1,8 GHz) aštyri slabšie ARM Cortex-A7 (maximálne 1,2 GHz). Ide okombináciu postavenú na architektúre ARM big.LITTLE, ktorú Samsung používa na základe licencie od ARM Holdings.

Čip je vyrobený 28 nm výrobným procesom aobsahuje štyri grafické jadrá PowerVR SGX544MP3. Súčasťou puzdra je aj 2 GBoperačná pamäť typu DDR3. Druhý najväčší čip na doske je Samsung KMV3W000LM-B310. Vskutočnosti ide opamäťový multičip, pod ktorého puzdrom sa nachádza 16 GB pamäť MLC NAND flash, určená pre dáta, adoplnková 64 MB pamäť DDR na zrýchlenie práce. Vo výsledku sa tak vtýchto dvoch čipoch ukrýva CPU, GPU, RAM a„SSD“ smartfónu. Tretí výrazný čip je baseband procesor Intel PMB9820 (X-GOLD 636).

Baseband procesor je špecializovaný „rádiový“ procesor obsluhujúci funkcie súvisiace srádiovým signálom (vyžadujúcim anténu). Stará sa teda omoduláciu signálu, kódovanie, prepínanie frekvencií apodobne. Tieto operácie sú mimoriadne náchylné na precízne časovanie aprocesor vyžaduje vlastný operačný systém pracujúci vreálnom čase. Ztohto dôvodu je tak oddelený od klasického CPU smartfónu, ktorý bežne obsluhuje používateľský operačný systém. Okrem rádiového signálu mobilnej siete môže baseband procesor spracúvať aj ďalšie rádiové signály, ktorými sú Wi-Fi aBluetooth.

Galaxy S4 však disponuje samostatným modulom Wi-Fi/Bluetooth Broadcom BCM43355G umiesteným pri ľavom okraji. Vedľa neho nájdeme integrovaný obvod správy napájania Samsung S2MPS11 abarometrický tlakový senzor Bosch Sensortec BMP180. Ide ozaujímavý prvok smartfónov, ktorý je určený na meranie zmien tlaku. Okrem informačnej hodnoty, ktorú očakávame od bežného barometra, má táto súčiastka potenciálne využitie pri presnej výškovej navigácii. Barometer je totiž schopný rozoznať mierne zmeny tlaku na úrovni niekoľkých metrov anavigácia by tak bola schopná rozlišovať napríklad to, naakom poschodí budovy sa nachádzate (výškové polohovanie pomocou GPS je oveľa menej presné). Napravo od neho a priamo pod SoC Exynos sa nachádza audiočip Wolfson WM5102e od britskej, presnejšie škótskej spoločnosti Wolfson Microelectronics. Ide opomerne štandardný stereo audioprocesor s výkonom 50 MIPS.

Druhá strana základnej dosky Galaxy S4 je nemenej zaujímavá. Na prvý pohľad zaujme stĺpec troch čipov umiestnených nad sebou, ktorý je v poskladanomsmartfóne prekrytý čítačkou SIM (jej odtrhnutie je dobre viditeľné zbielych fľakov formujúcich obdĺžnik). Vrchným čipom je Intel PMB5745. Ide o RF transceiver, teda rádiofrekvenčný prvok, ktorý umožňuje preklad zjedného typu rádiovej siete na iný. Slovo transceiver je odvodené z anglických slov vysielač (TRANSmitter) aprijímač (reCEIVER), čo presne vystihuje jeho kombinovaný účel.

Priamo pod ním je modul prepínača antény SWC GKF45 od japonskej spoločnosti Murata. Ide oštandardný prvok mobilných telefónov, určený na prepínanie frekvencií vrámci siete GSM vzávislosti od prostredia, umožňujúci vysielanie aprijímanie signálu (a filtrovanie ruchov). Najspodnejší ztrojice čipov je zosilňovač Skyworks 77615, určený pre sieť GSM, respektíve jej dobre známe dátové rozšírenie EDGE (Enhanced Data rates for GSM Evolution). Druhé zoskupenie prvkov na doske je pod čítačkou karty microSD (opäť je jej odtrhnutie viditeľné zo skoseného obdĺžnika zbielych fľakov, čo zároveň poslúži ako dobrý bod na uvedomenie si veľkosti celej dosky).

Tu nájdeme trojicu malých čipov srôznym určením. Vľavo je mikroradič Maxim MAX77803, ktorého úlohou je správa napájania. Ovľa zaujímavejší je však americký čip NFC Broadcom 2079, umiestnený v strede. Skratka NFC totiž znamená Near Field Communication (komunikácia skrátkym dosahom), pričom ide o vysokofrekvenčné bezdotykové spojenie, ktoré umožňuje dvojici zariadení vymieňať si dáta na krátku vzdialenosť (približne do 10 cm). Samsung vreklamách túto schopnosť spopularizoval ako výmenu dát pri dotknutí sa dvoch telefónov.

Vsúčasnosti je funkcia NFC populárna aj na jednoduché sprostredkovanie platieb vobchodoch, pri ktorých sa smartfón priloží kplatobnému terminálu. Tretí čip vpravo je SIMG Sil8240 od amerického výrobcu Silicon Image. Ide ovysielač MHL umožňujúci odosielanie HD videa. MHL (Mobile High-Definition Link) je štandard pre mobilné multimediálne rozhranie, ktoré umožňuje pripojiť smartfón kmoderným TV aodosielať do nich video srozlíšením 1080p, 60 FPS a sosemkanálovou zvukovou stopou.

Vďaka tomuto čipu sa dá pripojiť do portu micro USB redukcia na kábel HDMI azariadenie môžete bez problémov pripojiť kTV. Vhornej časti základnej dosky možno zbadať malý hliníkový kryt so štyrmi dierami. Pod týmto krytom sa nachádza čip modulu GPS, ktorý je vprípade Galaxy S4 typu Broadcom BCM47521. Na osamotenej špičke dosky, umiestnenej medzi výrezmi na kameru a3,5 mm jackom, si môžete ešte všimnúť dva čipy mikrofónov Knowles S1039 od amerického výrobcu audioriešení Knowles Electronics.

Základná doskaApple iPhone 5

Pohľad do útrob smartfónu Apple iPhone 5 na obrázku číslo 4 pekne demonštruje to, ako sa zhľadiska návrhu vnútornej konštrukcie moderné smartfóny od seba líšia. Všimnite si pritom, ako veľmi sa na rozložení komponentov podieľa batéria, ktorá je po displeji rozmerovo druhá najväčšia súčasť. Piata verzia iPhonu používa lítiovo-polymérovú (Li-Pol) batériu vtvare výrazného obdĺžnika, ktorá zaberá prakticky celú jednu stranu smartfónu. Základná doska má teda podobu úzkeho prúžka na pravej strane. Na nej je osadená celá ovládacia elektronika, ale vzhľadom na vrchnú vrstvu zloženú zkrytov aplochých prepojovacích káblových nie sú ešte čipy viditeľné.

Dobre sa dá rozoznať kovová konštrukcia čítačky SIM kariet vstrednej časti, do ktorej sa karta zasúva zvonka telefónu. Pod ňou vidieť ploché káblové spojenie vtvare písmena L, smerujúce od antény telefónu vdolnej časti. Na úplnom spodku, pod priestorom pre batériu, možno vidieť samostatnú konštrukciu s3,5 mm audiokonektorom jack (vľavo) aproprietárny pripojovací konektor Lightning (v strede). Kompletné rozobratú verziu 5s si môžete pozrieť na obrázku č. 5. Všimnite si najmä optickú sústavu kamery/fotoaparátu iSight vhornej časti, ktorá je oproti riešeniu zGalaxy s4 značne menšia ajednoduchšia (8 Mpix). Zatiaľ čo verzia iPhone 5s má hliníkové telo, verzia 5c je plastová. Zhľadiska rozloženia vnútornej konštrukcie sa však telefóny veľmi nelíšia. Najväčší rozdiel vpoužitých čipoch predstavuje novšia verzia hlavného procesora (Apple A6 vs. A7), ktorý sa na tomto obrázku nachádza ešte pod krytom (rovno nad čítačkou SIM karty).

Náhľad dovnútra novej verzie iPhonu 5c

Úplne rozobratý smartfón iPhone 5s

Najpodstatnejší aaj najzaujímavejší prvok je základná doska sosadenými čipmi. Ako vyzerá zoboch strán po úplnom odkrytovaní, to si môžete pozrieť na obrázku č. 6. Vhornej časti je strana smerujúca kchrbtu telefónu, dole je strana smerujúca kdispleju. Na nej si všimnite konštrukciu čítačky SIM kariet, ktorá slúži ako dobrý referenčný bod kpredošlému obrázku. Napravo od nej sú dva čipy, pôvodne prekryté plieškom a plochým dátovým káblom vtvare písmena L (od antény). Ide oLTE modem MDM965 atransceiver WTR1605L.

Oba sú od amerického výrobcu polovodičov Qualcomm. LTE alebo aj 4G LTE je telekomunikačný štandard bezdrôtovej komunikácie vychádzajúci ztechnológií GSM/EDGE aUMTS/HSPA. Tento modem sa využíva na sprostredkovanie spojenia vrámci mobilnej siete, ateda jeho umiestnenie pri anténe nie je náhodné. Platí to aj pre transceiver, teda kombinovaný rádiový prijímač avysielač. Naľavo od čítačky SIM kariet je srdce smartfónu vpodobe SoC Apple A6 (iPhone 5 aiPhone 5c). Čip obsahuje dve procesorové jadrá Swift sfrekvenciou 1,3 GHz. Ide ovlastný návrh mikroarchitektúry od Applu, ktorý je založený na architektúre inštrukčnej súpravy ARMv7 (na základe licencie od ARM Holdings).

Koncepčne ide ovyspelejšie jadrá ARM Cortex-A9 majúce už niektoré funkcie ARM Cortex-A15. Súčasťou čipu sú tri grafické jadrá PowerVR SGX543MP3 sfrekvenciou 266 MHz. Podobne ako vprípade SoC Samsung Exynos aj tu nájdeme vpuzdre operačnú pamäť. Ide oDDR2 sfrekvenciou 1066 MHz a kapacitou 1 GB. Celý SoC Apple A6 sa vyrába 32 nm výrobným procesom (High-κ metal gate) vtovárňach Samsungu. Vyššia verzia smartfónu iPhone soznačením 5s (predstavená vseptembri spolu s5c) má na tomto mieste osadený novší SoC vpodobe Apple A7, ktorý pozostáva zdvojice procesorových jadier Cyclone sfrekvenciou 1,3 GHz.

Apple ho navrhol už na novšej architektúre inštrukčnej súpravy ARMv8. Čip obsahuje štyri jadrá GPU PowerVR G6430 avrámci puzdra aj 1 GB operačnej pamäte DDR3. Procesor sa vyrába vo výrobných závodoch Samsungu 28 nm procesom high-κ metal gate (detailný rez čipom si môžete pozrieť na obrázku č. 7). Na základnej doske naľavo od SoC A6 si môžete všimnúť malý čip, ktorým je koprocesor (špecializovaný procesor určený na doplnenie funkcií primárneho procesora) od NXP Semiconductors. Ten spracúva vstupné dáta zgyroskopu aakcelerometra na opačnej strane dosky azjaponského kompasu AKM AK8963 od Asahi Kasei Microdevices umiestneného nad ním.

Obe strany základnej dosky iPhonu 5c

Druhá strana dosky iPhonu 5c je na čipy podstatne bohatšia. Priestoru dominuje 16 GB pamäť NAND flash od Toshiby, ktorá je na iPhone 5s nahradená rovnako veľkou pamäťou od konkurenčného SK Hynix. Naľavo od nej je radič Broadcom BCM5976 pre dotykovú vrstvu displeja a priamo nad ním sa nachádza hlavný ovládací čip dotykovej vrstvy Texas Instruments 37C64G1. Veľký strieborný čip na ľavom okraji dosky je modul Wi-Fi Murata 339S0209.

Nad pamäťou NAND flash nájdeme dva malé, ale veľmi zaujímavé čipy, ktoré sme už spomenuli vsúvislosti skoprocesorom. Vľavo ide o akcelerometer STM LIS331DLH anapravo otrochu menší gyroskop, oba sa používajú na meranie náklonu telefónu. Ich autorom je najväčší európsky výrobca polovodičov STMicroelectronics. Vstrede dosky zaujme na pohľad čip scharakteristickou ikonou nahryznutého jablka. Ide ointegrovaný obvod Apple 338S1164, určený na správu napájania. Napravo od neho je audiočip Apple 338S1116 starajúci sa ozvuk smartfónu.

Na obrázku si môžete nad ním ešte všimnúť otrochu menší štvorcový čierny čip (bez popisu) vpodobe audiozosilňovača Apple 338S1201. Apple však tieto čipy nevyvíja. Vskutočnosti ide oriešenia americkej spoločnosti Cirrus Logic (zvukové čipy) a nemeckého Dialog Semiconductor (správa napájania). Viac vpravo je ďalší čip správy napájania, tentoraz Qualcomm PM8018 RF. Je určený pre LTE Modem od rovnakej spoločnosti, ktorý je osadený na opačnej strane dosky. Úplne vpravo pri okraji nájdeme ešte skupinu zosilňovačov od amerických spoločností Skyworks Solutions, Avago Technologies a TriQuint Semiconductor, určené sú pre jednotlivé mobilné pásma.

Rez mikročipom SoC Apple A7 ziPhonu 5s sopisom jednotlivých oblastí

Ďalšie samostatné časti

Pokiaľ vynecháme displeje abatérie, ktorým sme venovali samostatný článok, okrem plastového či hliníkového tela sa vsmartfónoch nachádza ešte niekoľko typov zaujímavých samostatných súčiastok. Jedna znich je vibračný motorček, bez ktorého by sme si smartfóny zrejme už ani nevedeli predstaviť. Predsa len charakteristické vibrovanie sa stelefónmi spája už skoro tak dobre ako zvukový tón. Zvyčajne sa môžeme stretnúť sdvoma základmi typmi motorčekov – oscilačným arotačným. Viac rozšírený je rotačný elektrický motorček, ktorý nájdeme aj na piatej verzii iPhonu. Vzáklade ide omaličký jednosmerný motor, ktorý má na hriadeli pripevnené drobné závažie.

To je vzhľadom naos nesymetrické avokamihu, keď elektrický signál motorček roztočí, dochádza vplyvom odstredivej sily kznačnému rozkmitaniu celej súčiastky a vzhľadom na jej uchytenie aj celého smartfónu. Rýchlosť rotácie motorčeka je zvyčajne niekoľko tisíc otáčok za minútu, na základe čoho je výsledný efekt pomerne silný. Možno ho však regulovať zmenou tvaru závažia ajeho veľkosti. Motorček si môžete prezrieť na obrázku č. 8. Rotujúca nesymetrická časť je dobre viditeľná. Alternatívou je lineárny oscilačný vibračný motorček, ktorý nájdeme na smartfóne Galaxy S4. Pripomína plochú batériu, pričom sa vjeho útrobách nachádza platnička, ktorá sa pod vplyvom elektrického signálu rozvibruje.

Tieto typy motorčekov sa považujú zvyčajne za lepšie riešenie, pretože poskytujú plynulejšie apríjemnejšie vibrácie, ktoré sú zároveň menej hlučné. Ich časovanie pritom môže byť veľmi precízne. Rotačné vibračné motorčeky sú vporovnaní s nimi hlasnejšie aich vibrácie tvrdšie, čo spôsobuje, že vtichej miestnosti už prakticky vibračne „zvonia“. To je, samozrejme, negatívna vlastnosť, ak požadujete všpecifických situáciách tiché zariadenie. Na druhej strane niektorí ľudia uprednostňujú silnejšie vibrácie pre silnú notifikáciu vhlučnom prostredí. Výhodou rotačných motorčekov je otrochu menšia veľkosť, čo môže byť vniektorých prípadoch pre dizajnéra záchranou. Predpokladá sa, že práve asi o20 % menšia veľkosť bola príčinou toho, že Apple sa pri iPhone 5 krotačným motorčekom vrátil (naposledy boli použité pri Phone 3), ato aj napriek tomu, že v iPhone 4 použil oscilačný variant.

Rotačný vibračný motorček ziPhone 5 (vľavo) alineárny oscilačný vibračný motorček z Galaxy S4 (vpravo)

Ďalšia dôležitá samostatná časť je fotoaparát, ikeď vzhľadom na jeho schopnosť zaznamenávať HD video pri 30 snímkach za sekundu ho pokojne môžeme nazývať aj kamerou. Moderné smartfóny obvykle obsahujú dve. Jedna menej výkonná smeruje dopredu na sprostredkovanie videohovorov adruhá, tá výkonnejšia, mieri dozadu aje určená na klasické fotenie avideozáznam.

Vprípade Galaxy S4 ide o13 a2 Mpix kamery, zatiaľ čo pri iPhone 5 sa stretnete s8 Mpix zadnou kamerou a1,2 Mpix prednou kamerou. Často iba marketingová „vojna pixelov“ zúri aj vrámci smartfónov atreba myslieť aj na to, že väčšie číslo nie vždy znamená lepšiu fotografiu. Do hry vstupujú aj iné parametre, medzi ktoré patrí napríklad clonové číslo (čím je menšie, tým viac svetla sa dostane kčipu citlivému na svetlo).

Napríklad 8-megapixelový fotoaparát nižšieho modelu iPhone 5c má clonové číslo f 2,4, zatiaľ čo vyšší model vpodobe iPhonu 5s sa môže pochváliť 8 Mpix fotoaparátom sclonovým číslom f 2,2. Ide teda okvalitnejšiu fotosústavu (zadný fotoaparát Galaxy s4 disponuje takisto clonovým číslom f 2,2). Zhľadiska kvality fotosústavy dominujú na trhu smartfóny od fínskej Nokie, ktorá má na tomto fakte postavený svoj marketing. Za pozornosť stojí napríklad Lumia 720 s clonovým číslom f 1,9 či highendová Lumia 1020 so41 Mpix fotoaparátom, ktorý je na trhu so smartfónmi bezkonkurenčný.

Pri smartfónoch treba myslieť na to, že podobne ako iné súčiastky aj fotosústavy výrobcovia často kupujú. Napríklad fotoaparát viPhone 5s je síce označený ako iSight DNL333, čo vyvoláva dojem výrobku Apple, ale vskutočnosti ide ofotočip od japonskej spoločnosti Sony. Rovnako je to aj vprípade 13 Mpix sústavy na Galaxy s4 (Sony IMX135), pri prednej 2 Mpix kamere však Samsung používa vlastné riešenie (senzor Samsung S5K6B2YX03).

Smartfóny či mobilné telefóny majú obyčajne vblízkosti fotoaparátu nejaký druh doplnkového svetla, slúžiaceho ako náhrada blesku (alebo na zosvetlenie okolia pri natáčaní videa). Najčastejšie ide oLED diódu poskytujúcu mierne osvetlenie vpodobe niekoľkých stoviek luxov vstomilisekundovom záblesku. Výhodou LED diódy je relatívna jednoduchosť ačasto schopnosť dlhodobejšieho svietenia bez extrémnej energetickej náročnosti (mnoho smartfónov možno použiť ako núdzovú baterku, pretože táto prisvetľovacia dióda zvyčajne poskytuje väčší zdroj svetla ako displej). Klasickú LED používa aj Galaxy S4 aiPhone 5.

Nová verzia iPhonu však priniesla vtomto smere zlepšenie pridaním druhej diódy. Okrem bielej LED je vzadnej časti umiestnená aj jantárovo žltá LED na lepšie vyváženie farieb. Oveľa menej rozšírená alternatíva je xenónový blesk, schopný vyprodukovať veľmi krátky (do 100 mikrosekúnd) záblesk svýkonom až niekoľko stoviek tisíc luxov. Vslabých svetelných podmienkach tak možno vďaka nemu fotiť skrátkym expozičným časom azabrániť rozmazaniu pohybujúceho sa objektu. Tieto xenónové blesky sú predovšetkým doménou klasických fotoaparátov, ale na smartfónoch sa občas objavujú anájdeme ich osadené napríklad na niektorých highendových modeloch od Nokie.

Vsmartfónoch nájdeme, samozrejme, aj čítačky kariet, USB ainé konektory či drobné reproduktory, tu už však ide orelatívne všedný hardvér, sktorým sa stretneme kdekoľvek inde. Podobne je to aj vprípade vnútorných antén zložených zplieškov a drôtikov. Vtomto článku sme podrobne nazreli do útrob typických moderných smartfónov, ktoré patria zhľadiska výkonu atechnológie kúplnej špičke. Presvedčili sme sa otom, že miniatúrne rozmery amnohoúčelovosť týchto zariadení si vyžaduje precízny návrh základnej dosky avysokú hustotu špecializovaných čipov. Je skutočne pozoruhodné, čo všetko sa dokáže do tenkého tela dnešných smartfónov zmestiť, pričom sa nezdá, že by sa nasadený trend stále pokročilejších atenších vreckových zariadení mal vkrátkom čase zastaviť. Uvidíme teda, kakým pekným kúskom hardvéru nás to vbudúcnosti dovedie.