Revolučný spôsob spojenia medzi optickým vláknom a čipom vytvorený na Žilinskej univerzite

Fotonické integrované obvody sú technológiou budúcnosti, ktorá umožňuje vytvoriť komplexné optické systémy na jednom kompaktnom čipe. Výskumníci na Fakulte elektrotechniky a informačných technológií Žilinskej univerzity v Žiline (FEIT UNIZA) prišli s inovatívnym spôsobom spojenia optického vlákna a čipu. Ich nový prístup výrazne zvyšuje efektívnosť spojenia, zjednodušuje výrobu a je kompatibilný s modernými mikroelektronickými technológiami. {{BANNER|SIMPLE_BANNER_HOMEPAGE_2}} Zložité optické systémy, akými sú komunikačné siete, senzory alebo aj kvantové počítače, budeme môcť vytvoriť/ formovať na jednom kompaktnom polovodičovom čipe. Výskumný tím Dr. Daniela Benedikoviča z FEIT UNIZA navrhol novy spôsob vysoko-účinného prepojenia medzi čipom a optickým vláknom, využívajúc inovatívny spojovací mechanizmus založený na medzi-vrstvovej módovej interferencii v rámci mriežkových väzobných členov. Tento spôsob naviazania svetla úspešne zvyšuje účinnosť spojenia vlákno-čip na úrovne ďaleko ... Zobrazit Galériu