Toshiba predstavila pamäťový čip s kapacitou 1 TB
Nie je to tak dlho, čo Toshiba začala spolu s WD na trh dodávať prvé skúšobné vzorky svojich 3D NAND čipov tretej generácie, zložené zo 64 vrstiev a ponúkajúce o 65 % vyššiu kapacitu než predchodca s 48 vrstvami. Firme sa tak výrazne podarilo znížiť cenu za bit, pričom hromadná výroba nového čipu z radu BICS s kapacitou 512 Gb (64 GB) by sa mala začať v druhej polovici tohto roka.
Pokrok na tomto poli je však neuveriteľne rýchly a už v apríli Toshiba plánuje poslať na trh takisto prvé vzorky čipov, ktoré budú mať kapacitu ešte vyššiu, a to neuveriteľný 1 TB. Základom je vrstvenie až 16 dosiek na sebe - v podstate ide o 16 združených 64 GB čipov. Využiteľné budú na výrobu SSD určených tak pre profesionálov, ako aj pre bežných spotrebiteľov.
Spoločnosť, ktorá vynašla technológiu NAND flash už začiatkom osemdesiatych rokov minulého storočia, v januári oznámila, že plánuje odštiepenie svojich aktivít na poli vývoja pamätí a podľa niektorých sa chystá časť svojho portfólia odpredať Weste ...
Článok je uzamknutý
Prihlásiť pomocou členstva NEXTECH
Článok je uzamknutý
Pokračovanie článku patrí k prémiovému obsahu pre predplatiteľov. S digitálnym predplatným už od 10 € získate neobmedzený prístup k uzamknutému obsahu na celý rok. Objednať si ho môžete TU. Ak ho už máte prihláste sa TU
Prihlásiť pomocou členstva NEXTECH