GOODRAM IR-2666S464L16S (2× 8 GB): Rýchle pamäte už i do notebooku

Vysoká priepustnosť pamätí DDR4 je na využitie potenciálu výkonných procesorov kľúčová. Bez ohľadu na to, či ide o desktopový, alebo mobilný čip. No zatiaľ čo medzi pamäťovými modulmi (DIMM) pre stolové počítače je obrovský výber, zmenšené SO-DIMMy sa veľkému rozmachu netešia. Tie bežne dostupné majú navyše iba základnú frekvenciu (2133 MHz) i časovanie (CL15), prípadne sú za cenu pomalšieho časovania násilne pretaktované. Modulov s lepšími čipmi je ako šafranu. Je to jednak z dôvodu, že mnohé mobilné zariadenia, typicky barebony, do ktorých si pamäte musíte dokúpiť, sú postavené na čipových súpravách najnižšej triedy. To znamená, že základné dosky vyššie frekvencie pamätí nepodporujú. Oveľa väčší trh pre bežných spo­trebiteľov sú výkonné herné alebo pracovné notebooky.

Tie sú však osadené pamäťami už od výroby, a teda ani tadiaľto cesta nevedie. Aj preto je samostnane predavaných, výkonných RAM mizerne málo. Jedny pozoruhodné má v ponuke GOODRAM – 2666 MHz s CL16 považujem za optimálnu konfiguráciu. Frekvenčne najmä preto, že rýchlejšie XMP by už bolo v mnohých prípadoch nekompatibilné (a pre chudobné UEFI neštandardizovaných dosiek i manuálne nenastaviteľné). Časovanie je pritom stále pekne nízke. Osadené pamäťové čipy (Samsung B-die) sú rovnaké ako v prípade Patriot Viper RGB (recenzia na str. 62). Jediný podstatný rozdiel je ich nižšie nominálne napätie 1,2 V. Pri takomto napájaní sú špecifikované parametre strop, s ktorým nemožno hýbať. Pamäte nemajú žiadnu rezervu a nezvládnu ani zvýšenie frekvencie, ani zníženie časovania. To sa v tomto prípade, samozrejme, ani nepožaduje.

Chladiče sú pekné, ale nepraktické. Pri typickej montáži modulov nad seba treba pre ich kolíziu väčšiu silu, než je vhodné.

Pamäte sú typu single-rank, to znamená, že čipy (4× 2 GB) sú iba z jednej strany plošného spoja. Tepelný rozvádzač je však z obidvoch strán. To je zároveň jediná vec, ku ktorej mám výhrady. Funkcia týchto plieškov je rýdzo estetická. Takéto úsporné pamäte žiadne prídavné chladenie nepotrebujú. Naopak, zbytočne prekážajú pri montáži. Moduly sú pre najza­užívanejší inštalačný systém, keď sa vkladajú do konektorov nad sebou, prihrubé. Nakoniec som ich síce do všetkých testovaných notebookov dostal, no vždy nadmernou silou. Na vrchný modul treba naozaj poriadne zatlačiť, aby ste dostali PCB pod úroveň istiacich zámkov. Chladiče sú však iba prilepené a možno ich jednoducho odstrániť. No týmto činom zrejme poškodíte krehkú penovú vložku alebo heat­spreader, čím, pochopiteľne, strácate záruku.
S procesorom Core i7-8750H je výkonnostný nárast v porovnaní so základnými pamäťami v závislosti od aplikácie 3 – 7 %. Okrem použitia v drahších notebookoch sú tieto moduly vhodné napríklad pre Intel NUC s Kaby Lake G (Hades Canyon) a takisto k minipočítačom s AMD APU Ryzen.

PLUSY, MÍNUSY:

+ Prijateľná cena, vďaka slušným čipom široká kompatibilita naprieč procesormi: fungujú i s AMD APU
- Hrúbka až 4,5 mm (komplikuje montáž)

HODNOTENIE:

Cena/výkon: 90 %
Výkon: 90 %
Pretaktovanie: 70 %
Vyhotovenie: 90 %
Celkovo: 88 %

Cena: 160 EUR  

 

Zobrazit Galériu