Qualcomm ponúkne ultratenké 7nm čipy - čo všetko to ovplyvní?
Budúca mobilná čipová sada Qualcommu Snapdragon 5G bude vyrábaná pomocou 7Nm LPP (Low Power Plus) a EUV (extrémne ultrafialové žiarenie) procesu juhokórejského obra Samsungu. Čo to znamená?
Sedemnanometrovú LPP EUV výrobu Samsung prvýkrát predstavil minulý máj, v júli potom spoločnosť ohlásila, že do praxe má vojsť už v tomto roku. Zmenšovanie čipov pri zachovaní výkonu výrobcom umožňuje vytvárať tenšie čipy s väčším množstvom úžitkového priestoru. Sú navyše zároveň úspornejšie a rýchlejšie. V porovnaní s 10nanometrovým procesom FinFET, ktorý je v súčasnosti široko využívaný, prinesie 7Nm proces o 40% väčšiu účinnosť vzhľadom k veľkosti, o 10% vyšší výkon a o 35% nižšiu spotrebu energie, tvrdí Samsung.
V októbri medzitým Samsung vyvinul vlastný 8 nanometrový výrobný proces, ktorý je považovaný za určitý most medzi 10nm a 7Nm procesom. Firma zároveň zdôraznila pokračujúcu spoluprácu s Qualcommom.
Spolu s Applom je takisto americký Qualcomm jedným z najväčších klientov pre zmluvných v ...
Článok je uzamknutý
Prihlásiť pomocou členstva NEXTECH
Článok je uzamknutý
Pokračovanie článku patrí k prémiovému obsahu pre predplatiteľov. S digitálnym predplatným už od 10 € získate neobmedzený prístup k uzamknutému obsahu na celý rok. Objednať si ho môžete TU. Ak ho už máte prihláste sa TU
Prihlásiť pomocou členstva NEXTECH