Vedci vyvinuli nový typ 3D čipov, ktoré využívajú princípy spintroniky

Zatiaľ čo súčasné čipy sú realizované tak, že ich jednotlivé komponenty sú uložené na ploche kremíkového substrátu, teda v 2D, vedci a priemysel už pomerne dlho poškuľujú po možnosti využiť aj tretí rozmer a uložiť komponenty čipu v „poschodiach". Úspech v tejto oblasti otvorí cestu k obrovskému zvýšeniu výpočtovej ako aj pamäťovej kapacity čipov. Vedci z University of Cambridge sa pochválili, že sa im podarilo urobiť zaujímavý krok týmto smerom. Podarilo sa im totiž skonštruovať čip, ktorý umožňuje prenos informácií nielen všetkými smermi v rámci jedného poschodia 3D čipu, ale aj smerom nahor a nadol, teda medzi jeho jednotlivými poschodiami. Experimentálny čip zostavili v laboratórnych podmienkach tak, že na kremíkovom substráte vytvorili niekoľko poschodí, každé zložené z vrstiev atómov kobaltu, platiny a ruténia. Každá vrstva bola iba niekoľko atómov hrubá. Kobalt a platina poslúžili pre zaznamenávanie jednotlivých bitov, podobným spôsobom, ako sa zapisujú dáta na povrch pevného ...