Samsung predstavuje prvý 512GB NVMe SSD v jedinom BGA puzdre

Samsung Electronics Co., Ltd., svetový líder v oblasti vyspelých pamäťových technológií, začal výrobu prvého NVMe* PCIe SSD čipu v jedinom ball grid array (BGA) puzdre, pre použitie v nadchádzajúcej generácii PC a ultratenkých notebookov. Nový BGA NVMe SSD má označenie PM971-NVMe. Táto extrémne kompaktná súčiastka sa vyznačuje vysokým výkonom a obsahuje všetky dôležité súčasti SSD vrátane pamäte NAND flash, DRAM a radiča. „Nový čip Samsung BGA NVMe SSD strojnásobuje výkon klasického SATA SSD. Má miniatúrne rozmery a kapacitu dosahujúcu až 512 GB. Uvedenie tohto SSD pomôže spoločnostiam vyrábať štíhlejšie a štýlovejšie výpočtové zariadenia, a tak vychádzať v ústrety požiadavkám spotrebiteľov,“ povedal Jung-bae Lee, senior viceprezident tímu Memory Product Planning & Application Engineering, Samsung Electronics. Konfigurácia PM971-NVMe SSD v jednom BGA puzdre bola možná vďaka kombinácii šestnástich 256gigabitových Samsung V-NAND flash čipov so 48 vrstvami a jedného 20-nanometrového ...