HONOR predstavil skladací smartfón Magic V, predávať sa bude zatiaľ v Číne

Horúca novinka – prvý skladací smartfón od Honoru využíva nový čip Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 s najnovšou verziou GPU Adreno a nové užívateľské prostredie Magic UI 6.0. Vďaka využitiu dizajnu pokročilej technológie takzvaného kvapkového pántu, je HO ...