Huawei predstavilo výkonnú čipovú súpravu Kirin 960, ktorá je výkonnejšia ako A10 Fusion v iPhone 7

Čínska spoločnosť Huawei v týchto dňoch predstavila svoju novú high-end čipovú súpravu HiSilicon Kirin 960. Tá bude zrejme základom nového smartfónu, ktorý by mal byť podľa kolujúcich zvestí uvedený v novembri. Vďaka najnovšej generácii GPU Mali, rýchlejším jadrám CPU ARM a modernizovaným sieťovým technológiám sľubuje niekoľko zlepšení v porovnaní s predchádzajúcimi generáciami aj konkurenčnými čipmi. Kirin 960 má štyri jadrá ARM Cortex-A73 na frekvencii 2,4 GHz a štyri úsporné jadrá Cortex-A53, taktované na 1,8 GHz. Vyrába sa s použitím 16 nm výrobného procesu. Ako prvý bude používať nové GPU Mali-G71 MP8, ktorým by mal byť vybavený aj budúcoročný smartfón Samsung Galaxy S8. Huawei uvádza, že zatiaľ čo čipová súprava A10 Fusion, ktorá sa nachádza v iPhone 7 a 7 Plus, je rýchlejšia v single-core teste, v multi-core testovaní ju Kirin 960 predstihuje. Vďaka podpore UFS 2.1 namiesto zastaraného rozhrania eMMC 5.0 Kirin 960 umožňuje rýchlejšie náhodné čítanie/zápis, a tak sa podľa Huawe ... Zobrazit Galériu