Röntgenový čip umožní smartfónom „vidieť“ cez stenu

Výskumníci z Texaskej univerzity v Dallase a Národnej univerzity v Soule vyvinuli malý röntgenový čip, ktorý dokáže vidieť cez predmety, ako sú kartónové škatule a dokonca aj steny. Čip je navrhnutý tak, aby sa zmestil do smartfónu, a pracuje v terahertzovom (THz) pásme, ktoré je pre ľudské oko neviditeľné. Generuje žiarenie v rozsahu 296 GHz, pričom budúca verzia by mala skenovať až do vzdialenosti 13 cm. 

Výskumníci sa rozhodli použiť na generovanie a detekciu THz signálov bežný CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor), pretože je cenovo dostupný a efektívny. Iterácia röntgenovej zobrazovacej technológie výskumníkov z roku 2024 sa spolieha na sústavu 1 × 3 pixelov CMOS s frekvenciou 300 GHz a veľkosťou 0,5 milimetra, z ktorých každý má veľkosť zrnka piesku. Mohla by sa používať v rôznych aplikáciách, napríklad na detekciu objektov v obaloch či za stenou.

Stavební robotníci, inštalatéri a elektrikári by mohli túto technológiu využívať na vyhľadávanie svorníkov, potrubí, nosných trámov a káblov za stenami, zatiaľ čo bežní používatelia by mohli kontrolovať balenia výrobkov pred ich otvorením. Výskumníci sa dokonca domnievajú, že by boli možné aj aplikácie v medicíne, ktoré by ponúkli cenovo výhodnú alternatívu k súčasným lekárskym röntgenovým prístrojom, ktoré sú drahé.

Zdroj: tomshardware.com.